点焊电极用铜基复合材料的研究现状
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    概述了电阻点焊过程中点焊电极的失效原因及铜基复合材料点焊电极的研究进展.重点介绍了点焊电极用弥散强化铜基复合材料、碳/铜复合材料和钨/铜复合材料的制备工艺和强化原理.并分析了目前点焊电极用铜基复合材料存在的一些问题.

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

涂芳; 何柏林.点焊电极用铜基复合材料的研究现状[J].华东交通大学学报,2007,24(4):117-120.
.[J]. JOURNAL OF EAST CHINA JIAOTONG UNIVERSTTY,2007,24(4):117-120

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2025-07-22
  • 出版日期:
关闭