O151
江西省高校省级教改重点资助项目(JXJG-07-17-47)
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.
洪家娣; 张元才. QFP结构在温度循环下的有限元分析[J].华东交通大学学报,2008,25(1):136-140.. Dai-Yuan Conjugate Gradient Method with Parameter and Its Convergence[J]. JOURNAL OF EAST CHINA JIAOTONG UNIVERSTTY,2008,25(1):136-140